公司于2013年8月24日在上海證券交易所網站(www.sse.com.cn)披露了《有研半導體材料股份有限公司發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書( 草案)》(與該報告書的修訂稿一并簡稱"重組報告書")及摘要。此后,公司將本次重大資產重組申請文件報送中國證券監督管理委員會(以下簡稱"中國證監會")審核。根據中國證監會和并購重組審核委員會的相關反饋和審核意見,以及《關于核準有研半導體材料股份有限公 司向北京有色金屬研究總院等發行股份購買資產并募集配套資金的批復》(證監許可[2014]1號)等文件,公司對重組報告書進行了補充和修訂,現將有關情況予以公告。